창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540C9187M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 340m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.071"(27.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540C9187M 80 B43540C9187M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540C9187M80 | |
| 관련 링크 | B43540C9, B43540C9187M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C220G5GACTU | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C220G5GACTU.pdf | |
![]() | 06031A330FA16A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A330FA16A.pdf | |
![]() | MCR18EZPF6810 | RES SMD 681 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF6810.pdf | |
![]() | MT28F008B3B | MT28F008B3B MT SMD or Through Hole | MT28F008B3B.pdf | |
![]() | RD3.6P-T2/3.6V | RD3.6P-T2/3.6V NEC SOT-89 | RD3.6P-T2/3.6V.pdf | |
![]() | SN7423N | SN7423N TI DIP | SN7423N.pdf | |
![]() | S398469X22 | S398469X22 SAMSUNG NA | S398469X22.pdf | |
![]() | MS12D17 | MS12D17 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS12D17.pdf | |
![]() | MC6164C | MC6164C MC DIP | MC6164C.pdf | |
![]() | MS1402 | MS1402 Microsemi SMD or Through Hole | MS1402.pdf | |
![]() | NP5418BA1C | NP5418BA1C AMC BGA | NP5418BA1C.pdf | |
![]() | QL11203-C642-7F | QL11203-C642-7F FOXCONN SMD or Through Hole | QL11203-C642-7F.pdf |