창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540C5277M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 400m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.96A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 510m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.252"(57.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 230 | |
| 다른 이름 | B43540C5277M 82 B43540C5277M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540C5277M82 | |
| 관련 링크 | B43540C5, B43540C5277M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ESMG160ETC470ME11D | ESMG160ETC470ME11D CHEMICON CEAT470M16-T | ESMG160ETC470ME11D.pdf | |
![]() | SG51K1.0250 | SG51K1.0250 EPSON DIP | SG51K1.0250.pdf | |
![]() | 2N3022 | 2N3022 NS DIP | 2N3022.pdf | |
![]() | TEA2025 9V/12V | TEA2025 9V/12V ORIGINAL DIP | TEA2025 9V/12V.pdf | |
![]() | 890025 | 890025 SAWTEK SMD or Through Hole | 890025.pdf | |
![]() | M670-625.0000 | M670-625.0000 IDT 5X7.5 LCC(LEAD FREE) | M670-625.0000.pdf | |
![]() | P74PCT543SC | P74PCT543SC PSC SMD | P74PCT543SC.pdf | |
![]() | KSP-1678J | KSP-1678J ORIGINAL SMD or Through Hole | KSP-1678J.pdf | |
![]() | LED-DS13 | LED-DS13 ORIGINAL SMD or Through Hole | LED-DS13.pdf | |
![]() | BD3512MUV | BD3512MUV ROHM SMD or Through Hole | BD3512MUV.pdf | |
![]() | LM140K--12/883 | LM140K--12/883 NS SMD or Through Hole | LM140K--12/883.pdf |