창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540C2687M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.58A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.071"(27.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540C2687M 80 B43540C2687M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540C2687M80 | |
| 관련 링크 | B43540C2, B43540C2687M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-22.1184MHZ-E20-T | 22.1184MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-22.1184MHZ-E20-T.pdf | |
![]() | EPM7512BFI256-5N | EPM7512BFI256-5N ALTERA BGA | EPM7512BFI256-5N.pdf | |
![]() | M50955-243SP | M50955-243SP MITSUB DIP64 | M50955-243SP.pdf | |
![]() | MMBV2109LT1(4Jz) | MMBV2109LT1(4Jz) MOTOROLA SOT-23 | MMBV2109LT1(4Jz).pdf | |
![]() | 500004-1 | 500004-1 AMP SMD or Through Hole | 500004-1.pdf | |
![]() | RSM1/2FB1.8K-OHM-JUZ | RSM1/2FB1.8K-OHM-JUZ N/A SMD or Through Hole | RSM1/2FB1.8K-OHM-JUZ.pdf | |
![]() | TX26D12VM0APA | TX26D12VM0APA Hitachi SMD or Through Hole | TX26D12VM0APA.pdf | |
![]() | HFM207-L | HFM207-L MDD SMA-L(DO-214AC) | HFM207-L.pdf | |
![]() | BAT12 | BAT12 ST DIP | BAT12.pdf | |
![]() | MGA-86563TR1 | MGA-86563TR1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MGA-86563TR1.pdf | |
![]() | R21N55G | R21N55G IXYS TO-3P | R21N55G.pdf | |
![]() | RM73B2BLTDD222J | RM73B2BLTDD222J KOA SMD or Through Hole | RM73B2BLTDD222J.pdf |