창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540C2108M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540C2108M 80 B43540C2108M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540C2108M80 | |
| 관련 링크 | B43540C2, B43540C2108M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55187K00FEBF | RES 187K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55187K00FEBF.pdf | |
![]() | LRC01 390mR 2% | LRC01 390mR 2% PHILIPS 1206 | LRC01 390mR 2%.pdf | |
![]() | M37451M4-406SP | M37451M4-406SP MIT DIP | M37451M4-406SP.pdf | |
![]() | 286044 | 286044 BOSTIK SMD or Through Hole | 286044.pdf | |
![]() | 54684-1203 | 54684-1203 molex SMD or Through Hole | 54684-1203.pdf | |
![]() | MCP67MX-A2 | MCP67MX-A2 NVIDIA BGA | MCP67MX-A2.pdf | |
![]() | UN2119(TX)+ | UN2119(TX)+ PANASONIC SOT23 | UN2119(TX)+.pdf | |
![]() | EEFUE0D331R | EEFUE0D331R PAS SMD or Through Hole | EEFUE0D331R.pdf | |
![]() | SP1823 | SP1823 ORIGINAL DIP | SP1823.pdf | |
![]() | CG1005X-TN | CG1005X-TN ORIGINAL SMD or Through Hole | CG1005X-TN.pdf | |
![]() | LRF2512-01-R005-J | LRF2512-01-R005-J IRC 2512 | LRF2512-01-R005-J.pdf | |
![]() | UPC555HA | UPC555HA NEC SIP | UPC555HA.pdf |