창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43540B9477M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43540 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43540 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.19A @ 100Hz | |
임피던스 | 150m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43540B9477M2 B43540B9477M002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43540B9477M2 | |
관련 링크 | B43540B, B43540B9477M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | TM54C1060BDJ | TM54C1060BDJ NO SS | TM54C1060BDJ.pdf | |
![]() | XC2VP25FGG256I | XC2VP25FGG256I XILINX AYBGA | XC2VP25FGG256I.pdf | |
![]() | TS3L301DGGRE4 | TS3L301DGGRE4 TI TSSOP | TS3L301DGGRE4.pdf | |
![]() | EUP7201-1.2/2.8VIR1 | EUP7201-1.2/2.8VIR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7201-1.2/2.8VIR1.pdf | |
![]() | SP-150-DLG | SP-150-DLG ETR PB-FREE | SP-150-DLG.pdf | |
![]() | Z1SMA43TRTB | Z1SMA43TRTB FAGOR SMD or Through Hole | Z1SMA43TRTB.pdf | |
![]() | TPSV337K006R0100 | TPSV337K006R0100 AVX SMD or Through Hole | TPSV337K006R0100.pdf | |
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![]() | AM29L0170-90EC | AM29L0170-90EC AMD SMD or Through Hole | AM29L0170-90EC.pdf | |
![]() | B25620B0487K881 | B25620B0487K881 EPCOS SMD or Through Hole | B25620B0487K881.pdf | |
![]() | PXA250B2C200SL6JW | PXA250B2C200SL6JW INTEL BGA | PXA250B2C200SL6JW.pdf |