창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540B9397M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.72A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540B9397M2 B43540B9397M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540B9397M2 | |
| 관련 링크 | B43540B, B43540B9397M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402715RFKED | RES SMD 715 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402715RFKED.pdf | |
![]() | KTR18EZPJ475 | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ475.pdf | |
![]() | RT0805DRE071K02L | RES SMD 1.02K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K02L.pdf | |
![]() | 216TBAAGA13FH MOBILITY M10 | 216TBAAGA13FH MOBILITY M10 ATI BGA | 216TBAAGA13FH MOBILITY M10.pdf | |
![]() | KRF102232/1 | KRF102232/1 Ericsson SMD or Through Hole | KRF102232/1.pdf | |
![]() | PKF4111BSI | PKF4111BSI ERICSSON SMD or Through Hole | PKF4111BSI.pdf | |
![]() | LTC2951CTS81 | LTC2951CTS81 LT SMD or Through Hole | LTC2951CTS81.pdf | |
![]() | 62RE22S-5000 | 62RE22S-5000 SIGMA SMD or Through Hole | 62RE22S-5000.pdf | |
![]() | FDGX05P | FDGX05P ORIGINAL SMD or Through Hole | FDGX05P.pdf | |
![]() | XCR3064XL10VQG44C | XCR3064XL10VQG44C XILINX TQFP44 | XCR3064XL10VQG44C.pdf | |
![]() | ECSF1AE1562B | ECSF1AE1562B PANASONIC SMD | ECSF1AE1562B.pdf |