창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43540B9337M67 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43540 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43540 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.51A @ 100Hz | |
임피던스 | 210m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43540B9337M 67 B43540B9337M067 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43540B9337M67 | |
관련 링크 | B43540B9, B43540B9337M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R1DXBAP | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1DXBAP.pdf | |
![]() | WSL27264L000FEA | RES SMD 0.004 OHM 1% 3W 2726 | WSL27264L000FEA.pdf | |
![]() | MBA02040C2200FRP00 | RES 220 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2200FRP00.pdf | |
![]() | 33UF6.3V A | 33UF6.3V A ORIGINAL SMD or Through Hole | 33UF6.3V A.pdf | |
![]() | SVR960NRT-02 | SVR960NRT-02 SAMSUNG QFP | SVR960NRT-02.pdf | |
![]() | TSL0808 -221KR54-PF | TSL0808 -221KR54-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0808 -221KR54-PF.pdf | |
![]() | RN2701(T5L | RN2701(T5L TOSHIBA USV | RN2701(T5L.pdf | |
![]() | TGF4260-EPU | TGF4260-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGF4260-EPU.pdf | |
![]() | HA16117FPEL | HA16117FPEL RENESAS SOP-8 | HA16117FPEL.pdf | |
![]() | TPCM8001-H(TE12LQ | TPCM8001-H(TE12LQ TOSH SMD or Through Hole | TPCM8001-H(TE12LQ.pdf | |
![]() | 8-1618388-3 | 8-1618388-3 TYCO SMD or Through Hole | 8-1618388-3.pdf |