창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540B5397M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 270m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.78A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 390m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.252"(57.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43540B5397M 82 B43540B5397M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540B5397M82 | |
| 관련 링크 | B43540B5, B43540B5397M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25022IJR | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IJR.pdf | |
![]() | ASVMPC-12.352MHZ-T3 | 12.352MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-12.352MHZ-T3.pdf | |
![]() | CLS6D23NP-680NC | 68µH Unshielded Inductor 280mA 882 mOhm Max Nonstandard | CLS6D23NP-680NC.pdf | |
![]() | CW010R1600JE123 | RES 0.16 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R1600JE123.pdf | |
![]() | PEC11S-9215F-N0015 | ENCODER | PEC11S-9215F-N0015.pdf | |
![]() | RS8234EBGD-13 | RS8234EBGD-13 MNDSPEED BGA3535 | RS8234EBGD-13.pdf | |
![]() | 6.3V1200UF | 6.3V1200UF rubycon/nippon/nichicon SMD or Through Hole | 6.3V1200UF.pdf | |
![]() | VP22092-26 | VP22092-26 TELLABS BGA | VP22092-26.pdf | |
![]() | ST6022-001 | ST6022-001 VALOR SOP16P | ST6022-001.pdf | |
![]() | HFA1212IP | HFA1212IP INTERSIL DIP | HFA1212IP.pdf | |
![]() | TH6P04T25CL | TH6P04T25CL ST DIP-20 | TH6P04T25CL.pdf | |
![]() | X84161SI8-2.5 | X84161SI8-2.5 XICOR SOP-8 | X84161SI8-2.5.pdf |