창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540B5187M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 530m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.54A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43540B5187M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540B5187M | |
| 관련 링크 | B43540B, B43540B5187M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C508C3GAC | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C508C3GAC.pdf | |
![]() | AIML-1206-8R2K-T | 8.2µH Shielded Multilayer Inductor 25mA 800 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | AIML-1206-8R2K-T.pdf | |
![]() | ERA-6AEB823V | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB823V.pdf | |
![]() | Y008932R4000AR1R | RES 32.4 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008932R4000AR1R.pdf | |
![]() | DB3-COS | DB3-COS ORIGINAL SMD or Through Hole | DB3-COS.pdf | |
![]() | AM29F010B-55JD | AM29F010B-55JD AMD PLCC32 | AM29F010B-55JD.pdf | |
![]() | HMC187MS8_06 | HMC187MS8_06 LITTLEFUSE SOP3.9M | HMC187MS8_06.pdf | |
![]() | K9NCG08U1M-PI00 | K9NCG08U1M-PI00 SAMSUNG TSOP | K9NCG08U1M-PI00.pdf | |
![]() | CA0339AE | CA0339AE ORIGINAL DIP-14 | CA0339AE.pdf | |
![]() | 3551C | 3551C BB CAN8 | 3551C.pdf | |
![]() | TLV2462CDR | TLV2462CDR TI SMD or Through Hole | TLV2462CDR.pdf | |
![]() | HS9503 | HS9503 ORIGINAL SOP | HS9503.pdf |