창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43540B5107M87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43540 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43540 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 960m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.05A @ 100Hz | |
임피던스 | 1.37옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.071"(27.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43540B5107M 87 B43540B5107M087 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43540B5107M87 | |
관련 링크 | B43540B5, B43540B5107M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GL200F33CET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F33CET.pdf | |
![]() | KTR10EZPF3903 | RES SMD 390K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3903.pdf | |
![]() | RP73D2A7R68BTG | RES SMD 7.68 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A7R68BTG.pdf | |
![]() | STA326VZ | STA326VZ ST HSSOP36 | STA326VZ.pdf | |
![]() | GN4A3Q | GN4A3Q NEC SC-70 | GN4A3Q.pdf | |
![]() | 22A10 AO | 22A10 AO ORIGINAL SSOP | 22A10 AO.pdf | |
![]() | LG5469-FH | LG5469-FH SIEMENS SMD or Through Hole | LG5469-FH.pdf | |
![]() | ADS7862Y #(LF) | ADS7862Y #(LF) TI SMD or Through Hole | ADS7862Y #(LF).pdf | |
![]() | MAX9750CETI+C6Y | MAX9750CETI+C6Y MAXIM QFN | MAX9750CETI+C6Y.pdf | |
![]() | PBRP123ES | PBRP123ES PHILIPS SMD or Through Hole | PBRP123ES.pdf | |
![]() | K9F1208ROC-JCBO | K9F1208ROC-JCBO SAMSUNG BGA | K9F1208ROC-JCBO.pdf | |
![]() | SO560-03303 | SO560-03303 SMK TQFP80 | SO560-03303.pdf |