창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540B2687M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43540B2687M 60 B43540B2687M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540B2687M60 | |
| 관련 링크 | B43540B2, B43540B2687M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | Y117233R0000B9R | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y117233R0000B9R.pdf | |
![]() | ADP121-ACBZ12R7 | ADP121-ACBZ12R7 AD SMD or Through Hole | ADP121-ACBZ12R7.pdf | |
![]() | HG-302C | HG-302C AKEMD SIP-4 | HG-302C.pdf | |
![]() | 9701SPA | 9701SPA FINDER SMD or Through Hole | 9701SPA.pdf | |
![]() | K511/N4 | K511/N4 ORIGINAL DIP | K511/N4.pdf | |
![]() | MC10H176LDS | MC10H176LDS MOT DIP | MC10H176LDS.pdf | |
![]() | CT-6EV 503 | CT-6EV 503 COPAL SMD or Through Hole | CT-6EV 503.pdf | |
![]() | SG294 | SG294 na smd | SG294.pdf | |
![]() | LM3670MFX1.8 | LM3670MFX1.8 NATIONAL SMD or Through Hole | LM3670MFX1.8.pdf | |
![]() | LM2731XMFNOPB | LM2731XMFNOPB NS na | LM2731XMFNOPB.pdf | |
![]() | IN973B | IN973B ORIGINAL SMD or Through Hole | IN973B.pdf | |
![]() | BCM5654BOKPB | BCM5654BOKPB BROADCOM BGA | BCM5654BOKPB.pdf |