창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540B2687M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43540B2687M 60 B43540B2687M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540B2687M60 | |
| 관련 링크 | B43540B2, B43540B2687M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C110F9GAC | 11pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C110F9GAC.pdf | |
![]() | 416F32022IDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022IDT.pdf | |
![]() | SC63LCB-4R7 | 4.7µH Shielded Inductor 3.8A 34 mOhm Max Nonstandard | SC63LCB-4R7.pdf | |
![]() | 5604-RC | 50µH Unshielded Wirewound Inductor 6.6A 34 mOhm Max Radial | 5604-RC.pdf | |
![]() | HD6433800A45HV | HD6433800A45HV RENESAS QFP | HD6433800A45HV.pdf | |
![]() | AP2762S-A | AP2762S-A ORIGINAL D2PAK | AP2762S-A.pdf | |
![]() | ECQ-U1A224MH | ECQ-U1A224MH PANASONIC SMD or Through Hole | ECQ-U1A224MH.pdf | |
![]() | LM1185SF5-3.8 | LM1185SF5-3.8 HTC SOT23-5 | LM1185SF5-3.8.pdf | |
![]() | 71922-140LF | 71922-140LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 71922-140LF.pdf | |
![]() | LE50ABDTR | LE50ABDTR ST SMD or Through Hole | LE50ABDTR.pdf | |
![]() | W24257AT-35 | W24257AT-35 WINBOND TSOP28 | W24257AT-35.pdf | |
![]() | 550C651T500AF2B | 550C651T500AF2B CDE DIP | 550C651T500AF2B.pdf |