창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43525A0827M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43515, B43525 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43525 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.26A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 230m옴 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.228"(82.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43525A0827M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43525A0827M | |
| 관련 링크 | B43525A, B43525A0827M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW25121K18BEEY | RES SMD 1.18K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K18BEEY.pdf | |
![]() | CMF5575R000BHR6 | RES 75 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5575R000BHR6.pdf | |
![]() | 644564-2 | 644564-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644564-2.pdf | |
![]() | JX2N6337 | JX2N6337 MOT CAN | JX2N6337.pdf | |
![]() | DE2B3KY471KA2BM01 | DE2B3KY471KA2BM01 MURATA DIP | DE2B3KY471KA2BM01.pdf | |
![]() | SM3314NSQA | SM3314NSQA ORIGINAL QFN3x3 | SM3314NSQA.pdf | |
![]() | MAX1291 | MAX1291 MAX SOP | MAX1291.pdf | |
![]() | 9031967921 | 9031967921 HARTING SMD or Through Hole | 9031967921.pdf | |
![]() | HCPL-788J-500E | HCPL-788J-500E AVAGO SOP16 | HCPL-788J-500E.pdf | |
![]() | DSPB56007FJ50 | DSPB56007FJ50 MOT PQFP | DSPB56007FJ50.pdf |