창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43511C827M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43511,21 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43511 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.236"(82.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43511C827M87 | |
| 관련 링크 | B43511C, B43511C827M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 8-1393163-0 | Clip, Hold Down MT78 Sockets, SCHRACK | 8-1393163-0.pdf | |
![]() | RT1206DRD07130KL | RES SMD 130K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07130KL.pdf | |
![]() | CRCW1218115RFKEK | RES SMD 115 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218115RFKEK.pdf | |
![]() | CF18JT1K80 | RES 1.8K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1K80.pdf | |
![]() | 400R/1206 | 400R/1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400R/1206.pdf | |
![]() | TLP665J(D4,S,C,F) | TLP665J(D4,S,C,F) ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP665J(D4,S,C,F).pdf | |
![]() | M74LS193P | M74LS193P MIT DIP | M74LS193P.pdf | |
![]() | ND09P00222 | ND09P00222 AVX DIP | ND09P00222.pdf | |
![]() | 972V | 972V NO SMD or Through Hole | 972V.pdf | |
![]() | CXA2025S | CXA2025S SONY DIP-48 | CXA2025S.pdf | |
![]() | TPA2051D3YFFT | TPA2051D3YFFT TI DSBGA25 | TPA2051D3YFFT.pdf |