창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43511C477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43511,21 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43511 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 320m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 66 | |
| 다른 이름 | B43511C 477M B43511C0477M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43511C477M | |
| 관련 링크 | B43511, B43511C477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | EKMW421VSN271MP45S | 270µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMW421VSN271MP45S.pdf | |
![]() | SA401A562KAA | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | SA401A562KAA.pdf | |
![]() | 416F270X2AAR | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2AAR.pdf | |
![]() | 61F-G AC110/220 | 61F-G AC110/220 ORIGINAL SMD or Through Hole | 61F-G AC110/220.pdf | |
![]() | 313006006 | 313006006 RAFI SMD or Through Hole | 313006006.pdf | |
![]() | LTC3642EMS8E-5 | LTC3642EMS8E-5 LT MSOP-8 | LTC3642EMS8E-5.pdf | |
![]() | 2446510ESD | 2446510ESD IBM PGACERAMIC | 2446510ESD.pdf | |
![]() | VP2256S | VP2256S PHILPS QFP | VP2256S.pdf | |
![]() | C1608COG1H220JT | C1608COG1H220JT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H220JT.pdf | |
![]() | W25Q64CV | W25Q64CV WINBOND SOP16 | W25Q64CV.pdf | |
![]() | SRAF0880E | SRAF0880E MOSPEC TO-220F | SRAF0880E.pdf | |
![]() | TSG8510CFP | TSG8510CFP SGS SMD or Through Hole | TSG8510CFP.pdf |