창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43511C4158M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43511,21 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43511 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 70m옴 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.236"(82.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | B43511C4158M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43511C4158M87 | |
| 관련 링크 | B43511C4, B43511C4158M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 1-6609974-7 | 80FCD10BS = F7762S | 1-6609974-7.pdf | |
![]() | TS120PTR | TS120PTR CPClare SOP8 | TS120PTR.pdf | |
![]() | CM75DU-28K | CM75DU-28K FUJI SMD or Through Hole | CM75DU-28K.pdf | |
![]() | C4016BM | C4016BM HARRIS SOP-14 | C4016BM.pdf | |
![]() | PQVIE58R72F | PQVIE58R72F HIT PQFP144 | PQVIE58R72F.pdf | |
![]() | FU1CV1 | FU1CV1 SANKEN SMD or Through Hole | FU1CV1.pdf | |
![]() | EL817B(DIP) | EL817B(DIP) ORIGINAL DIP | EL817B(DIP).pdf | |
![]() | LM3434SQ NOPB | LM3434SQ NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3434SQ NOPB.pdf | |
![]() | PMIOP220GZ | PMIOP220GZ ORIGINAL c | PMIOP220GZ.pdf | |
![]() | BCM6341PBG | BCM6341PBG BROADCOM BGA | BCM6341PBG.pdf | |
![]() | WM3945AGJPGEN874740 | WM3945AGJPGEN874740 INTEL SMD or Through Hole | WM3945AGJPGEN874740.pdf | |
![]() | KIA1084 | KIA1084 KIA TO263 | KIA1084.pdf |