창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43511C158M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43511,21 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43511 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 110m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.016"(102.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | B43511C 158M 7 B43511C0158M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43511C158M7 | |
| 관련 링크 | B43511C, B43511C158M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CD2450D4VRH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2450D4VRH.pdf | |
![]() | C | C ORIGINAL SMD or Through Hole | C.pdf | |
![]() | FMW2A-T148 | FMW2A-T148 Rohm SOT23-5 | FMW2A-T148.pdf | |
![]() | CY7C1563V18-450BZC | CY7C1563V18-450BZC CYPRESS BGA | CY7C1563V18-450BZC.pdf | |
![]() | 18068A11-1A-445 | 18068A11-1A-445 SCOTT SMD or Through Hole | 18068A11-1A-445.pdf | |
![]() | NLV32T-R10J-P | NLV32T-R10J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-R10J-P.pdf | |
![]() | W98161CH-7 | W98161CH-7 WINBOND TSOP50 | W98161CH-7.pdf | |
![]() | VY21133-2 | VY21133-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | VY21133-2.pdf | |
![]() | SGM8923AXS8G/TR | SGM8923AXS8G/TR SGM SO-8 | SGM8923AXS8G/TR.pdf | |
![]() | IMC-1812-0.012UH-20% | IMC-1812-0.012UH-20% Vishay NA | IMC-1812-0.012UH-20%.pdf | |
![]() | CD9302BCZ | CD9302BCZ CSC SMD or Through Hole | CD9302BCZ.pdf | |
![]() | CL31B223KDCNNC | CL31B223KDCNNC SAMSUNG SMD | CL31B223KDCNNC.pdf |