창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43511A5687M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43511,21 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43511 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 240m옴 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.228"(82.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43511A5687M 7 B43511A5687M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43511A5687M7 | |
| 관련 링크 | B43511A, B43511A5687M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | HL2-H-DC110V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Socketable | HL2-H-DC110V-F.pdf | |
![]() | 100UH J(NLV32T101JPF) | 100UH J(NLV32T101JPF) TDK 3225 | 100UH J(NLV32T101JPF).pdf | |
![]() | W83303D KEMOTA | W83303D KEMOTA WINBOND QFP-48 | W83303D KEMOTA.pdf | |
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![]() | HC0901A | HC0901A JLW SMD or Through Hole | HC0901A.pdf | |
![]() | MC68EN360P25K | MC68EN360P25K MOTOROLA BGA | MC68EN360P25K.pdf | |
![]() | PCI6152-CC33PC G | PCI6152-CC33PC G PLX PQFP | PCI6152-CC33PC G.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FGG676 | XC3S1500-4FGG676 XILINX BGA | XC3S1500-4FGG676.pdf | |
![]() | XVNBBCNANF-19.5M 8.5PF | XVNBBCNANF-19.5M 8.5PF TAITIEN SMD | XVNBBCNANF-19.5M 8.5PF.pdf | |
![]() | VLS252012MNT-4R7M | VLS252012MNT-4R7M TDKMSDNBHD SMD or Through Hole | VLS252012MNT-4R7M.pdf | |
![]() | SL-2179-34 | SL-2179-34 SANYO DIP | SL-2179-34.pdf |