창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43510B9687M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43510,20 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43510 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 95m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.68A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.441"(62.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 66 | |
| 다른 이름 | B43510B9687M 7 B43510B9687M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43510B9687M7 | |
| 관련 링크 | B43510B, B43510B9687M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | BCM2040KFB | BCM2040KFB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2040KFB.pdf | |
|  | MC74VHC1GT50DF2 | MC74VHC1GT50DF2 ON SOT-353 | MC74VHC1GT50DF2.pdf | |
|  | m43p201kb40 | m43p201kb40 vishay SMD or Through Hole | m43p201kb40.pdf | |
|  | MAX1325ECM+ | MAX1325ECM+ MAXIM LQFP48 | MAX1325ECM+.pdf | |
|  | LT6011ACS8 | LT6011ACS8 LINEAR SOIC8 | LT6011ACS8.pdf | |
|  | DTS3400 | DTS3400 DingDay SMD or Through Hole | DTS3400.pdf | |
|  | T529N16TOC | T529N16TOC EUPEC SMD or Through Hole | T529N16TOC.pdf | |
|  | APC8966D | APC8966D DEL SMD or Through Hole | APC8966D.pdf | |
|  | CA3127M916136 | CA3127M916136 HARRIS SMD or Through Hole | CA3127M916136.pdf | |
|  | FQI11N50 | FQI11N50 FAIRCHILD TO-262 | FQI11N50.pdf | |
|  | EC120162EA2 | EC120162EA2 Infineon SMD or Through Hole | EC120162EA2.pdf | |
|  | BME-3200 | BME-3200 SANDBURST BGA | BME-3200.pdf |