창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43510B3158M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43510,20 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43510 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 385V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5.86A @ 100Hz | |
임피던스 | 55m옴 | |
리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.016"(102.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | B43510B3158M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43510B3158M | |
관련 링크 | B43510B, B43510B3158M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
TMP90C840AF-1197 | TMP90C840AF-1197 TOSHIBA QFP64 | TMP90C840AF-1197.pdf | ||
EXE1108AESE-6ESX-F | EXE1108AESE-6ESX-F ELPIDA BGA | EXE1108AESE-6ESX-F.pdf | ||
OM8847 | OM8847 PHILIPS DIP56 | OM8847.pdf | ||
MAX1241AEPA+ | MAX1241AEPA+ MAXIM DIP8 | MAX1241AEPA+.pdf | ||
LM324DR2G/ON | LM324DR2G/ON ON SMD or Through Hole | LM324DR2G/ON.pdf | ||
300RB180 | 300RB180 IR SMD or Through Hole | 300RB180.pdf | ||
CY22392KZXC-345 | CY22392KZXC-345 CYPRESS TSSOP16 | CY22392KZXC-345.pdf | ||
MCP2515-I/ST09U | MCP2515-I/ST09U MICROCHIP TSSOP-3.9-20P | MCP2515-I/ST09U.pdf | ||
HCYB3A101KDT | HCYB3A101KDT SAM SMD or Through Hole | HCYB3A101KDT.pdf | ||
A830LY-391K=R | A830LY-391K=R TOKO SMD or Through Hole | A830LY-391K=R.pdf | ||
HVU352 | HVU352 HITACHI SOD-323 | HVU352.pdf | ||
MK207K5FE-1% | MK207K5FE-1% ROED SMD or Through Hole | MK207K5FE-1%.pdf |