창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43509A5566M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43509 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43509 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.7옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 440mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 2.6옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43509A5566M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43509A5566M000 | |
| 관련 링크 | B43509A55, B43509A5566M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | K271J15C0GH5UL2 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271J15C0GH5UL2.pdf | |
![]() | ASFLMPLV-68.000MHZ-LR-T | 68MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | ASFLMPLV-68.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF2370C | RES SMD 237 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2370C.pdf | |
![]() | MTCB0003101 | MTCB0003101 HANBIT SMD or Through Hole | MTCB0003101.pdf | |
![]() | TSFL19404BVFN | TSFL19404BVFN ATMEL PLCC | TSFL19404BVFN.pdf | |
![]() | K2561 | K2561 FUI TO-3P | K2561.pdf | |
![]() | DA1A05BW | DA1A05BW ALEPH DIP | DA1A05BW.pdf | |
![]() | 2N5497 | 2N5497 ON TO-220 | 2N5497.pdf | |
![]() | CXA1293N-T41 | CXA1293N-T41 SONY TSSOP24 | CXA1293N-T41.pdf | |
![]() | STE800PBB1 | STE800PBB1 ST BGA | STE800PBB1.pdf | |
![]() | PIC30F6014 | PIC30F6014 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F6014.pdf | |
![]() | ELXH401VSN471MA45S | ELXH401VSN471MA45S NIPPON SMD or Through Hole | ELXH401VSN471MA45S.pdf |