창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508G2687M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.61A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 230m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43508G2687M 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508G2687M60 | |
| 관련 링크 | B43508G2, B43508G2687M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MOX-1-121005JE | RES 10M OHM 2.5W 5% AXIAL | MOX-1-121005JE.pdf | |
![]() | WIH-IM-1RDF-1277 | WIHUBB IN FIXTURE MODULE 1 SPST | WIH-IM-1RDF-1277.pdf | |
![]() | BL-HB333A-TRE | BL-HB333A-TRE ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HB333A-TRE.pdf | |
![]() | TPC6603TE85LF | TPC6603TE85LF TOS HK61 | TPC6603TE85LF.pdf | |
![]() | FQU4N25 | FQU4N25 FSC/ SMD or Through Hole | FQU4N25.pdf | |
![]() | TAJC336K010RDA | TAJC336K010RDA AVX SMD or Through Hole | TAJC336K010RDA.pdf | |
![]() | 12176672 | 12176672 Delphi SMD or Through Hole | 12176672.pdf | |
![]() | TSC80251G1D-24CB | TSC80251G1D-24CB TEMIC PLCC-44P | TSC80251G1D-24CB.pdf | |
![]() | ABB03T-22-19SNV0 | ABB03T-22-19SNV0 ABCONNECTORS SMD or Through Hole | ABB03T-22-19SNV0.pdf | |
![]() | CDB8130 | CDB8130 CIRRUS 72 QFNE3 | CDB8130.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ11 | 3.0SMCJ11 Liteon SMD or Through Hole | 3.0SMCJ11.pdf |