창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508F2827M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.84A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43508F2827M2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508F2827M2 | |
| 관련 링크 | B43508F, B43508F2827M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023CKR | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CKR.pdf | |
![]() | SIT8208AI-2F-33E-32.000000T | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8208AI-2F-33E-32.000000T.pdf | |
![]() | RN73C2A191KBTG | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A191KBTG.pdf | |
![]() | EM78P569AQ | EM78P569AQ LAN QFP100 | EM78P569AQ.pdf | |
![]() | M6MFS4AVP | M6MFS4AVP MIT SSOP | M6MFS4AVP.pdf | |
![]() | ADSP-2101KP-80X | ADSP-2101KP-80X AD SMD or Through Hole | ADSP-2101KP-80X.pdf | |
![]() | N27960K1-20 | N27960K1-20 INTEL SMD or Through Hole | N27960K1-20.pdf | |
![]() | MM3177FNRE (LFP) | MM3177FNRE (LFP) MITSUMI SOT23-6 | MM3177FNRE (LFP).pdf | |
![]() | UPC1251G2(3)-E1-A | UPC1251G2(3)-E1-A RENESAS SMD or Through Hole | UPC1251G2(3)-E1-A.pdf | |
![]() | DF19GS-20P-1H(59) | DF19GS-20P-1H(59) ORIGINAL 5+ | DF19GS-20P-1H(59).pdf | |
![]() | KSC3503-D(FAIR CHILD) | KSC3503-D(FAIR CHILD) Fairchild TR | KSC3503-D(FAIR CHILD).pdf | |
![]() | DSS9NC52A22 | DSS9NC52A22 muRata SMD or Through Hole | DSS9NC52A22.pdf |