창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508F2397M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43508F2397M 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508F2397M60 | |
| 관련 링크 | B43508F2, B43508F2397M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B750RJEB | RES SMD 750 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B750RJEB.pdf | |
![]() | TNPW2010432RBETF | RES SMD 432 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010432RBETF.pdf | |
![]() | MNR35J5RJ511 | RES ARRAY 8 RES 510 OHM 2512 | MNR35J5RJ511.pdf | |
![]() | LXQ450VS151M30X25T2 | LXQ450VS151M30X25T2 ORIGINAL DIP-2 | LXQ450VS151M30X25T2.pdf | |
![]() | TLE62362 | TLE62362 INFINEON SOP | TLE62362.pdf | |
![]() | 24C32C | 24C32C ISSI SOP-8 | 24C32C.pdf | |
![]() | 00 6200 147 032 800+ | 00 6200 147 032 800+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 00 6200 147 032 800+.pdf | |
![]() | QM20XD-HB(20A600V) | QM20XD-HB(20A600V) ORIGINAL SMD or Through Hole | QM20XD-HB(20A600V).pdf | |
![]() | 6pin 510SIM | 6pin 510SIM PIN SMD or Through Hole | 6pin 510SIM.pdf | |
![]() | CL21F475ZPFNNNF | CL21F475ZPFNNNF SAMSUNG SMD | CL21F475ZPFNNNF.pdf | |
![]() | LSD-FET430P120 | LSD-FET430P120 ZX SMD or Through Hole | LSD-FET430P120.pdf | |
![]() | RF9410 | RF9410 NEC SMD or Through Hole | RF9410.pdf |