창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43508E2277M60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43508 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43508 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 430m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.06A @ 100Hz | |
임피던스 | 580m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 320 | |
다른 이름 | B43508E2277M 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43508E2277M60 | |
관련 링크 | B43508E2, B43508E2277M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | TL062MJG/883B | TL062MJG/883B TI DIP8 | TL062MJG/883B.pdf | |
![]() | TC2103 | TC2103 TM SOP28 | TC2103.pdf | |
![]() | VN10LE** | VN10LE** SILICONIX CAN3 | VN10LE**.pdf | |
![]() | BS62LV2001SC-10 | BS62LV2001SC-10 BSI SOP32 | BS62LV2001SC-10.pdf | |
![]() | BTP6740-001 | BTP6740-001 BYD SMD or Through Hole | BTP6740-001.pdf | |
![]() | XC3120A-3PC-84C | XC3120A-3PC-84C XILINX SMD or Through Hole | XC3120A-3PC-84C.pdf | |
![]() | TS7025 | TS7025 BOTHHAND SOPDIP | TS7025.pdf | |
![]() | M32160F3UFP | M32160F3UFP MITSUBIS TQFP176 | M32160F3UFP.pdf | |
![]() | P89C669BBD/00,557 | P89C669BBD/00,557 NXP SOT389 | P89C669BBD/00,557.pdf | |
![]() | CD4099BMJ/883C | CD4099BMJ/883C TI/HARRIS CDIP | CD4099BMJ/883C.pdf | |
![]() | TGA8399B-SCC | TGA8399B-SCC TriQuint SMD or Through Hole | TGA8399B-SCC.pdf | |
![]() | XCV100E-8BGG352I | XCV100E-8BGG352I XILINX BGA | XCV100E-8BGG352I.pdf |