창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508D2827M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.44A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.071"(27.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43508D2827M 87 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508D2827M87 | |
| 관련 링크 | B43508D2, B43508D2827M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C272KAT4A | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C272KAT4A.pdf | |
![]() | LTC5531ES6#TRPBF | RF Detector IC 802.11a/b/g/WiFi, 802.16/WiMax, WLAN 300MHz ~ 7GHz -32dBm ~ 10dBm SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | LTC5531ES6#TRPBF.pdf | |
![]() | DSP56303AG100B1 | DSP56303AG100B1 FREESCALE LQFP144 | DSP56303AG100B1.pdf | |
![]() | SMD-49 36.864MHZ | SMD-49 36.864MHZ KDS SMD | SMD-49 36.864MHZ.pdf | |
![]() | 2SA1873 SY | 2SA1873 SY ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1873 SY.pdf | |
![]() | 74009PC | 74009PC PHI SOP16S | 74009PC.pdf | |
![]() | SP232ECP | SP232ECP ORIGINAL DIP | SP232ECP .pdf | |
![]() | 74HC1G14GV NOPB | 74HC1G14GV NOPB NXP SOT153 | 74HC1G14GV NOPB.pdf | |
![]() | LV24003LP-S-TLM-E | LV24003LP-S-TLM-E SANYO SMD or Through Hole | LV24003LP-S-TLM-E.pdf | |
![]() | DSPIC30F2023-30I/P | DSPIC30F2023-30I/P MICROCHIP TQFP | DSPIC30F2023-30I/P.pdf | |
![]() | 226CKH200M | 226CKH200M ORIGINAL NEW | 226CKH200M.pdf | |
![]() | JPD-1503A | JPD-1503A SHEC SMD or Through Hole | JPD-1503A.pdf |