창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508C9227M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 560m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 980mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 790m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.071"(27.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43508C9227M 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508C9227M60 | |
| 관련 링크 | B43508C9, B43508C9227M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CBBF-250 | FUSE 250 AMP | CBBF-250.pdf | |
![]() | 2903312 | RELAY SOLID STATE | 2903312.pdf | |
![]() | TNPW04021K21BEED | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04021K21BEED.pdf | |
![]() | RCL040619K1FKEA | RES SMD 19.1K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040619K1FKEA.pdf | |
![]() | URG3216L-471-L-T05 | RES SMD 470 OHM 0.01% 1/4W 1206 | URG3216L-471-L-T05.pdf | |
![]() | FAR-F6KB-2G1400-B4GC | FAR-F6KB-2G1400-B4GC FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6KB-2G1400-B4GC.pdf | |
![]() | JS11S-2 | JS11S-2 NEC NULL | JS11S-2.pdf | |
![]() | BA7602/F | BA7602/F ROHM SMD or Through Hole | BA7602/F.pdf | |
![]() | TC7WH241FUTE12L | TC7WH241FUTE12L tosh SMD or Through Hole | TC7WH241FUTE12L.pdf | |
![]() | HSM2694TR(B3) | HSM2694TR(B3) HITACHI SOT23 | HSM2694TR(B3).pdf | |
![]() | IXFD96N15P | IXFD96N15P IXYS TO-3P | IXFD96N15P.pdf |