창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508C5157M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 820m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 880mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.15옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43508C5157M7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508C5157M7 | |
| 관련 링크 | B43508C, B43508C5157M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250XXCDR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXCDR.pdf | |
![]() | FCPF11N60F | MOSFET N-CH 600V 11A TO-220F | FCPF11N60F.pdf | |
![]() | CP0015820R0KE66 | RES 820 OHM 15W 10% AXIAL | CP0015820R0KE66.pdf | |
![]() | SR73K2ATDJ0E39 | SR73K2ATDJ0E39 KOA SMD or Through Hole | SR73K2ATDJ0E39.pdf | |
![]() | 7909-05-18222F | 7909-05-18222F SOTA CLCC | 7909-05-18222F.pdf | |
![]() | RCF2012J750CS | RCF2012J750CS SAMSUNGEM SMD or Through Hole | RCF2012J750CS.pdf | |
![]() | LLK1H472MHSZ | LLK1H472MHSZ NICHICON DIP | LLK1H472MHSZ.pdf | |
![]() | UC232A2370F | UC232A2370F SOSHIN 1210 | UC232A2370F.pdf | |
![]() | EEAGA1H3R3 | EEAGA1H3R3 PANASONIC DIP | EEAGA1H3R3.pdf | |
![]() | BSTN6113 | BSTN6113 SIEMENS MODULE | BSTN6113.pdf | |
![]() | NCV8570BMN180R2G | NCV8570BMN180R2G ONSemiconductor 6-DFN | NCV8570BMN180R2G.pdf |