창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508C2827M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508C2827M | |
| 관련 링크 | B43508C, B43508C2827M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | T491C686M016AT | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2413 (6032 Metric) 1.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T491C686M016AT.pdf | |
![]() | XC9110C501MR | XC9110C501MR XC SMD or Through Hole | XC9110C501MR.pdf | |
![]() | BCM5400KTBC5 P35 | BCM5400KTBC5 P35 BROADCOM BGA | BCM5400KTBC5 P35.pdf | |
![]() | IP4343CX5/LF | IP4343CX5/LF NXP QFNBGACSP | IP4343CX5/LF.pdf | |
![]() | YC164-JR-0782R | YC164-JR-0782R YAGEO SMD or Through Hole | YC164-JR-0782R.pdf | |
![]() | DF12(3.5)-30DS(86) | DF12(3.5)-30DS(86) HRS SMD or Through Hole | DF12(3.5)-30DS(86).pdf | |
![]() | SC2424CSWTRT | SC2424CSWTRT SEM SOIC | SC2424CSWTRT.pdf | |
![]() | RGP02-12 | RGP02-12 VIHSAY DO-41 | RGP02-12.pdf | |
![]() | SN54S244JB | SN54S244JB AMD CDIP | SN54S244JB.pdf | |
![]() | 168KT860TS | 168KT860TS ORIGINAL SMD or Through Hole | 168KT860TS.pdf | |
![]() | K4D263238A-VC40 | K4D263238A-VC40 SAMSUNG BGA | K4D263238A-VC40.pdf | |
![]() | 152D107X9006B2 | 152D107X9006B2 VISHAY SMD | 152D107X9006B2.pdf |