창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B9687M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 180m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.07A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.858"(47.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43508B9687M 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B9687M80 | |
| 관련 링크 | B43508B9, B43508B9687M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31D16M00000.pdf | |
![]() | MCA12060D1103BP500 | RES SMD 110K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1103BP500.pdf | |
![]() | AD52516JSQ | AD52516JSQ AD QFP | AD52516JSQ.pdf | |
![]() | LM1901H | LM1901H NS DIP | LM1901H.pdf | |
![]() | VHC541A | VHC541A TOSHIBA SSOP | VHC541A.pdf | |
![]() | SKS6N50 | SKS6N50 FAI TO-220F | SKS6N50.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-105N-T00 | POZ3AN-1-105N-T00 ORIGINAL SMD or Through Hole | POZ3AN-1-105N-T00.pdf | |
![]() | FR101(DO-41) | FR101(DO-41) BILIN SMD or Through Hole | FR101(DO-41).pdf | |
![]() | MB8464C-10LP-SK-G | MB8464C-10LP-SK-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB8464C-10LP-SK-G.pdf | |
![]() | FH19SC-30S-0.5SH(05) | FH19SC-30S-0.5SH(05) HRS SMT | FH19SC-30S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | 80USC4700M30X40 | 80USC4700M30X40 RUBYCON DIP | 80USC4700M30X40.pdf | |
![]() | CL31C332JBCNNNC | CL31C332JBCNNNC SAMSUNG SMD | CL31C332JBCNNNC.pdf |