창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B9687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 180m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.07A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43508B9687M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B9687M | |
| 관련 링크 | B43508B, B43508B9687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | XPEWHT-P1-R250-007Z7 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Warm 3000K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-P1-R250-007Z7.pdf | |
![]() | 45FR20 | RES 0.2 OHM 5W 1% AXIAL | 45FR20.pdf | |
![]() | XC100H607FN | XC100H607FN MOT PLCC | XC100H607FN.pdf | |
![]() | ADC08100CIMTCX NOPB | ADC08100CIMTCX NOPB NS 24-TSSOP | ADC08100CIMTCX NOPB.pdf | |
![]() | ST063C10CFK | ST063C10CFK SIS module | ST063C10CFK.pdf | |
![]() | 54210604 | 54210604 TI QFP | 54210604.pdf | |
![]() | CD54AC165F3A | CD54AC165F3A TI DIP | CD54AC165F3A.pdf | |
![]() | R0K521276S001BE | R0K521276S001BE RENESAS KIT | R0K521276S001BE.pdf | |
![]() | APT5027BNR | APT5027BNR APT SMD or Through Hole | APT5027BNR.pdf | |
![]() | W25P010AF-7 | W25P010AF-7 WINBOND QFP | W25P010AF-7.pdf | |
![]() | HSMS-8007 | HSMS-8007 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-8007.pdf | |
![]() | KTC1804 | KTC1804 KEC TO-251 | KTC1804.pdf |