창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43508B9567M87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43508 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43508 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 220m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.83A @ 100Hz | |
임피던스 | 310m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43508B9567M 87 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43508B9567M87 | |
관련 링크 | B43508B9, B43508B9567M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GRM1857U1A103JA44D | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1857U1A103JA44D.pdf | |
![]() | PE-0805CD120GTT | 11.9nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD120GTT.pdf | |
![]() | TNPW1210768KBEEA | RES SMD 768K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210768KBEEA.pdf | |
![]() | H8681KBDA | RES 681K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8681KBDA.pdf | |
![]() | pc16552dv-nopb | pc16552dv-nopb nsc SMD or Through Hole | pc16552dv-nopb.pdf | |
![]() | 3073GE471T025JPB | 3073GE471T025JPB PHI SMD or Through Hole | 3073GE471T025JPB.pdf | |
![]() | 2200UF400V | 2200UF400V HY SMD or Through Hole | 2200UF400V.pdf | |
![]() | 16C625/JW | 16C625/JW MICROCHIP DIP18( | 16C625/JW.pdf | |
![]() | D70F3239M2G | D70F3239M2G NEC SMD or Through Hole | D70F3239M2G.pdf | |
![]() | 16F886-I/SP | 16F886-I/SP ORIGINAL QFN | 16F886-I/SP.pdf | |
![]() | M0872LC180 | M0872LC180 westcode module | M0872LC180.pdf |