창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B9477M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 260m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.62A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 370m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43508B9477M 67 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B9477M67 | |
| 관련 링크 | B43508B9, B43508B9477M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-33NJ2S | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NJ2S.pdf | |
![]() | CRCW20102R26FKEF | RES SMD 2.26 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102R26FKEF.pdf | |
![]() | SSC54 | SSC54 ORIGINAL DO214AB | SSC54 .pdf | |
![]() | TMP47C421AF-V367 | TMP47C421AF-V367 TOSHIBA QFP | TMP47C421AF-V367.pdf | |
![]() | P80C49AP | P80C49AP INTEL IC | P80C49AP.pdf | |
![]() | MAX9125EUE | MAX9125EUE MAX SMD or Through Hole | MAX9125EUE.pdf | |
![]() | PEF2052NV1.5 | PEF2052NV1.5 SIMENS PLCC-44 | PEF2052NV1.5.pdf | |
![]() | TRJB156M016RNJ | TRJB156M016RNJ AVX B | TRJB156M016RNJ.pdf | |
![]() | Q234 | Q234 INTEL QFP | Q234.pdf | |
![]() | XLZR11WG | XLZR11WG SUNLED DIP | XLZR11WG.pdf | |
![]() | SM-3-08 | SM-3-08 ORIGIN SMD or Through Hole | SM-3-08.pdf |