창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B9277M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 460m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.16A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 640m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43508B9277M 62 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B9277M62 | |
| 관련 링크 | B43508B9, B43508B9277M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MITA30WB600TMH | IGBT MODULE CBI MINIPACK2 | MITA30WB600TMH.pdf | |
![]() | SY100EL34ZC | SY100EL34ZC SYNERGY SOP-16 | SY100EL34ZC.pdf | |
![]() | MB84060BM-G-P | MB84060BM-G-P FUJITSU DIP | MB84060BM-G-P.pdf | |
![]() | TSL213A | TSL213A TI DIP8 | TSL213A.pdf | |
![]() | 3430DCBB_SCC | 3430DCBB_SCC TI SMD or Through Hole | 3430DCBB_SCC.pdf | |
![]() | AM91L02PC | AM91L02PC amd 25 tube | AM91L02PC.pdf | |
![]() | AS-256 | AS-256 ANSEN SMD or Through Hole | AS-256.pdf | |
![]() | LT1763CS8-3.3#TRPBF | LT1763CS8-3.3#TRPBF LINEAR SOP | LT1763CS8-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | ATTANSIC ATTPL 0437 AC | ATTANSIC ATTPL 0437 AC ORIGINAL SMD or Through Hole | ATTANSIC ATTPL 0437 AC.pdf | |
![]() | 5962-8686801RA | 5962-8686801RA INTEL CDIP20 | 5962-8686801RA.pdf | |
![]() | NJM3414AV-TE1-ZZB | NJM3414AV-TE1-ZZB ST SMD or Through Hole | NJM3414AV-TE1-ZZB.pdf | |
![]() | AM29F200BT-90ED | AM29F200BT-90ED AMD SMD or Through Hole | AM29F200BT-90ED.pdf |