창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B9187M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 680m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 880mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 960m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43508B9187M 62 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B9187M62 | |
| 관련 링크 | B43508B9, B43508B9187M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BYG21MHE3/TR | DIODE AVALANCHE 1KV 1.5A | BYG21MHE3/TR.pdf | |
![]() | RG2012P-7150-W-T5 | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-7150-W-T5.pdf | |
![]() | 51803-H | 51803-H ORIGINAL SMD or Through Hole | 51803-H.pdf | |
![]() | 1754588 | 1754588 PHOENIX SMD or Through Hole | 1754588.pdf | |
![]() | SSG25C50 | SSG25C50 SANREX SMD or Through Hole | SSG25C50.pdf | |
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![]() | MAX942A | MAX942A MAXIM SMD or Through Hole | MAX942A.pdf | |
![]() | CXA1109M | CXA1109M SONY SMD24 | CXA1109M.pdf | |
![]() | L64360A1-150 | L64360A1-150 LSI QFP | L64360A1-150.pdf | |
![]() | XCV2600E-6FG1156C-ES | XCV2600E-6FG1156C-ES XILINX SMD or Through Hole | XCV2600E-6FG1156C-ES.pdf | |
![]() | BCM6338FBG | BCM6338FBG BROADCOM QFP | BCM6338FBG.pdf | |
![]() | MSTB2,5/6-G-5, | MSTB2,5/6-G-5, PHOENIXC CONNECTO | MSTB2,5/6-G-5,.pdf |