창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B5477M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 260m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.85A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 370m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43508B5477M2 B43508B5477M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B5477M2 | |
| 관련 링크 | B43508B, B43508B5477M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CP0003R3000JE66 | RES 0.3 OHM 3W 5% AXIAL | CP0003R3000JE66.pdf | |
![]() | MX7581CQ | MX7581CQ MAXIM CDIP-28 | MX7581CQ.pdf | |
![]() | ECST1DX225R | ECST1DX225R ORIGINAL SMD or Through Hole | ECST1DX225R.pdf | |
![]() | TCLL3V0 | TCLL3V0 TC LL-34 | TCLL3V0.pdf | |
![]() | RB651 | RB651 ROHM 1808 | RB651.pdf | |
![]() | FR303TB | FR303TB TCKELCJTCON DO-201AD | FR303TB.pdf | |
![]() | JANTXV2N2905A | JANTXV2N2905A CRP SMD or Through Hole | JANTXV2N2905A.pdf | |
![]() | 51065-0300 | 51065-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 51065-0300.pdf | |
![]() | HY-40801 | HY-40801 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-40801.pdf | |
![]() | 476K35EP0200 | 476K35EP0200 AVX SMD or Through Hole | 476K35EP0200.pdf | |
![]() | CA0555M96 | CA0555M96 HARRIS SMD or Through Hole | CA0555M96.pdf | |
![]() | K8D631UBM-PI07 | K8D631UBM-PI07 SAMSUNG TSOP | K8D631UBM-PI07.pdf |