창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B5397M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 320m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.63A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 450m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43508B5397M 67 B43508B5397M067 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B5397M67 | |
| 관련 링크 | B43508B5, B43508B5397M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CB1AHF-T-24V | CB RELAY HR 1 FORM A 24V | CB1AHF-T-24V.pdf | |
![]() | 400MSP1R1BLKM1QE | 400MSP1R1BLKM1QE E-Switch SMD or Through Hole | 400MSP1R1BLKM1QE.pdf | |
![]() | 12W11C2 | 12W11C2 ORIGINAL DO-35 | 12W11C2.pdf | |
![]() | S11MD3V | S11MD3V SHARP DIP SOP | S11MD3V.pdf | |
![]() | QG80003ES2 QJ90 | QG80003ES2 QJ90 INTEL FCBGA | QG80003ES2 QJ90.pdf | |
![]() | MB114F096CR-G | MB114F096CR-G FUJ PGA | MB114F096CR-G.pdf | |
![]() | NJU780U1-15 | NJU780U1-15 JRC SOT-89 | NJU780U1-15.pdf | |
![]() | XC3120-4PQ100C | XC3120-4PQ100C XILINX N A | XC3120-4PQ100C.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE90PFTN | MBM29LV160TE90PFTN FUJI TSSOP | MBM29LV160TE90PFTN.pdf | |
![]() | XPC8240PZU266C | XPC8240PZU266C MOTOROLA BGA | XPC8240PZU266C.pdf |