창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B5337M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 370m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.56A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 530m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | B43508B5337M 87 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B5337M87 | |
| 관련 링크 | B43508B5, B43508B5337M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 500D477M025DF2A | 470µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D477M025DF2A.pdf | |
![]() | RCP0603B300RJS2 | RES SMD 300 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B300RJS2.pdf | |
![]() | DTA143ES | DTA143ES ROHM TO-92S | DTA143ES.pdf | |
![]() | STPS8H | STPS8H ST TO-220-2P | STPS8H.pdf | |
![]() | SNJ54LS109AJ8725 | SNJ54LS109AJ8725 TI SMD or Through Hole | SNJ54LS109AJ8725.pdf | |
![]() | PIC16C55-RCI/P | PIC16C55-RCI/P MICROCHIP DIP | PIC16C55-RCI/P.pdf | |
![]() | PC19056-AD66BI | PC19056-AD66BI N/A SMD or Through Hole | PC19056-AD66BI.pdf | |
![]() | PBSS302NX. | PBSS302NX. NXP SOT-89 | PBSS302NX..pdf | |
![]() | CC384G4 | CC384G4 TI TSSOP24 | CC384G4.pdf | |
![]() | TA7778 | TA7778 TOS DIP | TA7778.pdf | |
![]() | AM188EM-40K | AM188EM-40K AMD QFP | AM188EM-40K.pdf |