창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B5107M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.23옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 670mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.73옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43508B5107M 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B5107M60 | |
| 관련 링크 | B43508B5, B43508B5107M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| GBU6J | RECT BRIDGE GPP 6A 600V GBU | GBU6J.pdf | ||
![]() | PRC037 | PRC037 CMD SOP20 | PRC037.pdf | |
![]() | ACS24S0HBAM1 | ACS24S0HBAM1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACS24S0HBAM1.pdf | |
![]() | M8340102K1002JA | M8340102K1002JA VISHAY SMD or Through Hole | M8340102K1002JA.pdf | |
![]() | X28256DI | X28256DI XICOR DIP | X28256DI.pdf | |
![]() | SFH309FA-3 | SFH309FA-3 OSRAM DIP-2 | SFH309FA-3.pdf | |
![]() | TLP4192G-F | TLP4192G-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP4192G-F.pdf | |
![]() | CY7C67200-486AI | CY7C67200-486AI AD BGA | CY7C67200-486AI.pdf | |
![]() | STP210MWLF | STP210MWLF PROTECTRONICS SMD | STP210MWLF.pdf | |
![]() | XC4020E1HQ208C | XC4020E1HQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC4020E1HQ208C.pdf | |
![]() | NCN8024DWR2G LFP | NCN8024DWR2G LFP CMD/ONSEMI SOIC-28W | NCN8024DWR2G LFP.pdf |