창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B5107M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.23옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 670mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.73옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43508B5107M2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B5107M2 | |
| 관련 링크 | B43508B, B43508B5107M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C4532C0G2J223K320KA | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G2J223K320KA.pdf | |
![]() | ECJ-1VF1C474Z | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1C474Z.pdf | |
![]() | B82496C3390G | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 800 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3390G.pdf | |
![]() | 767141510GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 51 OHM 14SOIC | 767141510GPTR13.pdf | |
![]() | 178303-5 | 178303-5 AMP SMD or Through Hole | 178303-5.pdf | |
![]() | irfrc30 | irfrc30 ir SMD or Through Hole | irfrc30.pdf | |
![]() | P2V64S40ETP-GP | P2V64S40ETP-GP MIRA TSSOP | P2V64S40ETP-GP.pdf | |
![]() | 275VAC224K | 275VAC224K TENTA SMD or Through Hole | 275VAC224K.pdf | |
![]() | 6LP11 | 6LP11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 6LP11.pdf | |
![]() | BU3464-00 | BU3464-00 ROHM DIP | BU3464-00.pdf | |
![]() | RN1101(TE85L,F) | RN1101(TE85L,F) TOSHIB SMD or Through Hole | RN1101(TE85L,F).pdf | |
![]() | SPCL1608C10NJT | SPCL1608C10NJT -N SMD or Through Hole | SPCL1608C10NJT.pdf |