창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B2827M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.91A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43508B2827M 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B2827M60 | |
| 관련 링크 | B43508B2, B43508B2827M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2467.22 | UMK 250 FUSE WITH HOLDER 1.25A F | 3404.2467.22.pdf | |
| PLZ22A-G3/H | DIODE ZENER 22V 500MW DO219AC | PLZ22A-G3/H.pdf | ||
![]() | RCL06123R30JNEA | RES SMD 3.3 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06123R30JNEA.pdf | |
![]() | RCL04061K33FKEA | RES SMD 1.33K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K33FKEA.pdf | |
![]() | 1021T2C | 1021T2C NXP SOP8 | 1021T2C.pdf | |
![]() | PTC1201 | PTC1201 ptc TSSOP | PTC1201.pdf | |
![]() | 72-01446-105 | 72-01446-105 LTC CAN-8P | 72-01446-105.pdf | |
![]() | SDG50001-2 | SDG50001-2 SIX SMD or Through Hole | SDG50001-2.pdf | |
![]() | HD74AC74PE | HD74AC74PE HIT DIP14 | HD74AC74PE.pdf | |
![]() | MSM38128-07 | MSM38128-07 OKI DIP-28 | MSM38128-07.pdf | |
![]() | HF140FF/048-2HSW3(257) | HF140FF/048-2HSW3(257) HGF SMD or Through Hole | HF140FF/048-2HSW3(257).pdf | |
![]() | OEC9011 | OEC9011 OR SMD or Through Hole | OEC9011.pdf |