창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43508B2158M82 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43508 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43508 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.25A @ 100Hz | |
임피던스 | 110m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43508B2158M 82 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43508B2158M82 | |
관련 링크 | B43508B2, B43508B2158M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CRGV2010J2M4 | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/2W 2010 | CRGV2010J2M4.pdf | |
![]() | MAX2641EUT NOPB | MAX2641EUT NOPB MAXIM 6SOT23 | MAX2641EUT NOPB.pdf | |
![]() | NSC831D-4M | NSC831D-4M NS DIP | NSC831D-4M.pdf | |
![]() | M30291FCTHP U3 | M30291FCTHP U3 RENESAS TQFP | M30291FCTHP U3.pdf | |
![]() | ST5410J/B | ST5410J/B ST CDIP | ST5410J/B.pdf | |
![]() | 618 005/5A | 618 005/5A ORIGINAL SMD or Through Hole | 618 005/5A.pdf | |
![]() | AM79Q021-JC | AM79Q021-JC AMD PLCC44 | AM79Q021-JC.pdf | |
![]() | PIC24FJ16GA002-I/S | PIC24FJ16GA002-I/S MICROCHIP SSOP | PIC24FJ16GA002-I/S.pdf | |
![]() | AT403 | AT403 MOT CAN | AT403.pdf | |
![]() | CL200-0AG-120D | CL200-0AG-120D ORIGINAL ROHS | CL200-0AG-120D.pdf | |
![]() | MJE15030G. | MJE15030G. ON TO-220 | MJE15030G..pdf | |
![]() | X24LC16S | X24LC16S XICOR SOP | X24LC16S.pdf |