창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508A9687M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 180m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.252"(57.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | B43508A9687M 67 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508A9687M67 | |
| 관련 링크 | B43508A9, B43508A9687M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025IAT | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025IAT.pdf | |
![]() | 06TDPS6(D) | FLTR 3-PHS PLSTC CS TRM 6A DIN | 06TDPS6(D).pdf | |
![]() | 1210*540 | 1210*540 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210*540.pdf | |
![]() | SC73C1602MC-021 | SC73C1602MC-021 SL TSSOP | SC73C1602MC-021.pdf | |
![]() | XC2VPX70-6FF1704AG | XC2VPX70-6FF1704AG xilinx BGA | XC2VPX70-6FF1704AG.pdf | |
![]() | 11TS115-2 | 11TS115-2 Honeywell SMD or Through Hole | 11TS115-2.pdf | |
![]() | M52804FP-30N | M52804FP-30N MIT SOP-14-5.2 | M52804FP-30N.pdf | |
![]() | 27C512R-15 | 27C512R-15 NS SMD or Through Hole | 27C512R-15.pdf | |
![]() | PY1103W | PY1103W STANLEY 1206 | PY1103W.pdf | |
![]() | AT24C01A10TI-2.7 | AT24C01A10TI-2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C01A10TI-2.7.pdf | |
![]() | RM-F2270V3B02CP | RM-F2270V3B02CP ORIGINAL CH21-69 | RM-F2270V3B02CP.pdf | |
![]() | ASD705-12D5 | ASD705-12D5 ASTRODYNE DIP5 | ASD705-12D5.pdf |