창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508A2337M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 350m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.05A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 480m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.071"(27.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43508A2337M 87 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508A2337M87 | |
| 관련 링크 | B43508A2, B43508A2337M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2197U2A9R5DD01D | 9.5pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A9R5DD01D.pdf | |
![]() | T495D226K025ATE200 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D226K025ATE200.pdf | |
![]() | IL251-1 | IL251-1 infineon SMD | IL251-1.pdf | |
![]() | LXT307PE-F4. | LXT307PE-F4. INTEL PLCC28 | LXT307PE-F4..pdf | |
![]() | 8000-84402-000 0000 | 8000-84402-000 0000 MURR null | 8000-84402-000 0000.pdf | |
![]() | SFPM-66V | SFPM-66V SANKEN SOD-6 | SFPM-66V.pdf | |
![]() | XCS40-3BG256C | XCS40-3BG256C XILINX BGA | XCS40-3BG256C.pdf | |
![]() | HYS72D64300HBR-5-C | HYS72D64300HBR-5-C QIMONDA SMD or Through Hole | HYS72D64300HBR-5-C.pdf | |
![]() | MCP3001I | MCP3001I ORIGINAL SOP8 | MCP3001I.pdf | |
![]() | BUSPCD5 | BUSPCD5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUSPCD5.pdf | |
![]() | IK-A36-31S | IK-A36-31S CANNON SMD or Through Hole | IK-A36-31S.pdf | |
![]() | M49G-AT-4.9152-18P | M49G-AT-4.9152-18P MEC SMD or Through Hole | M49G-AT-4.9152-18P.pdf |