창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508A2337M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 350m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.05A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 480m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.071"(27.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43508A2337M 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508A2337M80 | |
| 관련 링크 | B43508A2, B43508A2337M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H4R3CA16D | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H4R3CA16D.pdf | |
![]() | 27N15BB(27.4375) | 27N15BB(27.4375) NDK SMD or Through Hole | 27N15BB(27.4375).pdf | |
![]() | KP23ZGC-F | KP23ZGC-F ORIGINAL SMD | KP23ZGC-F.pdf | |
![]() | P1058 | P1058 PUL Transformer | P1058.pdf | |
![]() | 19-12730-00 | 19-12730-00 ORIGINAL DIP | 19-12730-00.pdf | |
![]() | NX5306GH | NX5306GH NEC SMD or Through Hole | NX5306GH.pdf | |
![]() | S29GL032A11FFIS3 | S29GL032A11FFIS3 SPANSION BGA | S29GL032A11FFIS3.pdf | |
![]() | SU5-24S05-B | SU5-24S05-B SUCCEED DIP | SU5-24S05-B.pdf | |
![]() | ADS7950SBDB | ADS7950SBDB TI SMD or Through Hole | ADS7950SBDB.pdf | |
![]() | PN03L04 | PN03L04 INFINEON TO-252 | PN03L04.pdf | |
![]() | SP3236D | SP3236D NXP SOP-20 | SP3236D.pdf | |
![]() | C0603KRX7R7BB473 | C0603KRX7R7BB473 YAGEO 0603-473K47NF16V | C0603KRX7R7BB473.pdf |