창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508A2337M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 350m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.05A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 480m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43508A2337M 60 B43508A2337M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508A2337M60 | |
| 관련 링크 | B43508A2, B43508A2337M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C5R1CB8NNNC | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C5R1CB8NNNC.pdf | |
![]() | EG-2121CA 106.2500M-VHRAL0 | 106.25MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA 106.2500M-VHRAL0.pdf | |
![]() | 1N5914APE3/TR12 | DIODE ZENER 3.6V 1.5W DO204AL | 1N5914APE3/TR12.pdf | |
![]() | 74LS241J/DC | 74LS241J/DC ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LS241J/DC.pdf | |
![]() | UNHH2000L / 5A | UNHH2000L / 5A Panasonic 1210 | UNHH2000L / 5A.pdf | |
![]() | LD111718 | LD111718 NA NA | LD111718.pdf | |
![]() | AD9238BST-65/40 | AD9238BST-65/40 AD QFP | AD9238BST-65/40.pdf | |
![]() | MB89254H-PF-G-BND | MB89254H-PF-G-BND FUJI SMD or Through Hole | MB89254H-PF-G-BND.pdf | |
![]() | GEFORCE 6600 | GEFORCE 6600 NVIDIA BGA | GEFORCE 6600.pdf | |
![]() | LH05-10A15 | LH05-10A15 MORNSUN SMD or Through Hole | LH05-10A15.pdf | |
![]() | ESD3D05CC | ESD3D05CC SOCAY SMD or Through Hole | ESD3D05CC.pdf | |
![]() | 1278836-1 | 1278836-1 Tyco con | 1278836-1.pdf |