창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508A2188M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 65m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.02A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43508A2188M7 B43508A2188M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508A2188M7 | |
| 관련 링크 | B43508A, B43508A2188M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE1206R510FKEA | RES SMD 0.51 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R510FKEA.pdf | |
![]() | CPF0805B4K3E1 | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B4K3E1.pdf | |
![]() | LCB-0805-13 | LCB-0805-13 ACT SMD or Through Hole | LCB-0805-13.pdf | |
![]() | MC14040BSL | MC14040BSL MOT DIP | MC14040BSL.pdf | |
![]() | IR110N | IR110N IR MSOP8 | IR110N.pdf | |
![]() | EL8330 | EL8330 EL SSOP-16 | EL8330.pdf | |
![]() | LP3985IBPX-3.0.. | LP3985IBPX-3.0.. NSC SMD or Through Hole | LP3985IBPX-3.0...pdf | |
![]() | PN5321A3HN/C104,551 | PN5321A3HN/C104,551 PHI SMD or Through Hole | PN5321A3HN/C104,551.pdf | |
![]() | T9804S | T9804S TOSHIBA QFP | T9804S.pdf | |
![]() | DXUF924DSB-FBAG | DXUF924DSB-FBAG ORIGINAL BGA | DXUF924DSB-FBAG.pdf | |
![]() | XPC604ERX200 | XPC604ERX200 MOTOROLA BGA | XPC604ERX200.pdf | |
![]() | ELXJ500ELL122ML35S | ELXJ500ELL122ML35S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXJ500ELL122ML35S.pdf |