창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43508A2158M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43508 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43508 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.69A @ 100Hz | |
임피던스 | 110m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43508A2158M2 B43508A2158M0002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43508A2158M2 | |
관련 링크 | B43508A, B43508A2158M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | BGX885 | BGX885 PHILIPS SMD or Through Hole | BGX885.pdf | |
![]() | HK2W826M25025 | HK2W826M25025 SAMW DIP2 | HK2W826M25025.pdf | |
![]() | TLC34067-135FN | TLC34067-135FN TI PLCC | TLC34067-135FN.pdf | |
![]() | AN8796JC | AN8796JC N PLCC68 | AN8796JC.pdf | |
![]() | C5021GT053 | C5021GT053 NEC SOP28W | C5021GT053.pdf | |
![]() | LH06-10D0505-05 | LH06-10D0505-05 MORNSUN SMD or Through Hole | LH06-10D0505-05.pdf | |
![]() | CD10ED680J03F | CD10ED680J03F CDE SMD or Through Hole | CD10ED680J03F.pdf | |
![]() | HN2C01FU-GR(T5) | HN2C01FU-GR(T5) TOSHIBA PBF | HN2C01FU-GR(T5).pdf | |
![]() | SDB1004-6R8M-LF | SDB1004-6R8M-LF Coilmaster SMD | SDB1004-6R8M-LF.pdf | |
![]() | PIC16F628-20I/SO -300 | PIC16F628-20I/SO -300 MICROCHI SMD or Through Hole | PIC16F628-20I/SO -300.pdf | |
![]() | 5962-8681801RA | 5962-8681801RA TI SMD or Through Hole | 5962-8681801RA.pdf |