창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43505G2477M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41505_43505 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43505 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 280m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 330m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43505G2477M2 B43505G2477M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43505G2477M2 | |
| 관련 링크 | B43505G, B43505G2477M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D131GXXAR | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131GXXAR.pdf | |
![]() | Y163350R0000B9W | RES SMD 50 OHM 0.1% 0.6W 2512 | Y163350R0000B9W.pdf | |
![]() | M80C86-A | M80C86-A OKI DIP | M80C86-A.pdf | |
![]() | U126 | U126 SILICONI CAN | U126.pdf | |
![]() | TLP755G | TLP755G TOS DIPSOP | TLP755G.pdf | |
![]() | 796690-5 | 796690-5 TYCO SMD or Through Hole | 796690-5.pdf | |
![]() | 22-1002 | 22-1002 rflabs SMD or Through Hole | 22-1002.pdf | |
![]() | MX636 | MX636 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX636.pdf | |
![]() | 640632-2 | 640632-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 640632-2.pdf | |
![]() | MAX820MESE+ | MAX820MESE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX820MESE+.pdf | |
![]() | ECKA3A221KBP | ECKA3A221KBP PAS SMD or Through Hole | ECKA3A221KBP.pdf |