창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43505E2158M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41505_43505 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43505 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43505E2158M7 B43505E2158M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43505E2158M7 | |
| 관련 링크 | B43505E, B43505E2158M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D240KXAAJ | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240KXAAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D130MXCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130MXCAP.pdf | |
![]() | 14K390K | 14K390K GVR DIP | 14K390K.pdf | |
![]() | H00081T-0A | H00081T-0A MITSUBISHI SSOP-24 | H00081T-0A.pdf | |
![]() | 2N1962/46 | 2N1962/46 MOT CAN3 | 2N1962/46.pdf | |
![]() | MIS-28685/138 | MIS-28685/138 S CDIP18 | MIS-28685/138.pdf | |
![]() | B43584-S5338-M1 | B43584-S5338-M1 EPCOS SMD or Through Hole | B43584-S5338-M1.pdf | |
![]() | ELTSA-65N-H | ELTSA-65N-H SALECOMELECTRONIC SMD or Through Hole | ELTSA-65N-H.pdf | |
![]() | HC1J338M30025HA180 | HC1J338M30025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1J338M30025HA180.pdf | |
![]() | MAX8601ETD+T. | MAX8601ETD+T. MAXI TDFN | MAX8601ETD+T..pdf | |
![]() | HC2E397M25030 | HC2E397M25030 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2E397M25030.pdf | |
![]() | TD62064APG (p/b) | TD62064APG (p/b) TOS DIP16P | TD62064APG (p/b).pdf |