창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43505C9227M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41505_43505 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43505 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 400m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 500m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | B43505C9227M2 B43505C9227M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43505C9227M2 | |
| 관련 링크 | B43505C, B43505C9227M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D470FXBAJ | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470FXBAJ.pdf | |
![]() | 3006W 205 | 3006W 205 BOURNS SMD or Through Hole | 3006W 205.pdf | |
![]() | VIA C3-LP800AMHz(133X6.0)1.25V | VIA C3-LP800AMHz(133X6.0)1.25V VIA BGA | VIA C3-LP800AMHz(133X6.0)1.25V.pdf | |
![]() | CS67ML1 | CS67ML1 CS SOP16 | CS67ML1.pdf | |
![]() | DS1647120 | DS1647120 DALLAS SMD or Through Hole | DS1647120.pdf | |
![]() | XNBU | XNBU TI SOT23-3 | XNBU.pdf | |
![]() | SN54LS83 | SN54LS83 TI SMD or Through Hole | SN54LS83.pdf | |
![]() | 1N4002-F | 1N4002-F GW SMD or Through Hole | 1N4002-F.pdf | |
![]() | IMP708ESA+ | IMP708ESA+ IMP SOP-8 | IMP708ESA+.pdf | |
![]() | LN2054X2DML | LN2054X2DML LN SMD or Through Hole | LN2054X2DML.pdf | |
![]() | MAX429AP | MAX429AP MAX QFP20 | MAX429AP.pdf | |
![]() | RGF20B | RGF20B ZOWIE SMBDO-214AA | RGF20B.pdf |